3M™ 고내열 전사 테이프 9079K, 1200 mm x 100 m

제품 개요: 기재(Carrier) 없이 접착제 성분으로만 이루어진 전사(Transfer) 테이프로, 극한의 고온 환경에서도 우수한 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

주요 특징: 최대 **260°C(500°F)**의 정점 온도를 가지는 무연 납땜(Lead-free solder reflow) 공정에서도 견딜 수 있는 고온 이형지를 사용했습니다. 가스 배출(Outgassing)이 매우 적어 정밀한 전자 부품 환경에 적합합니다.

성능 및 장점: 기재가 없는 구조 덕분에 피착제 표면에 접착제가 더 잘 스며들어(Wet-out) 초기 접착력이 좋으며, 고온에서의 유지력이 일반적인 테이프보다 훨씬 강력합니다.

활용 분야: 고온 가공 공정이 포함된 전자 제품 내부의 연성 회로 기판(FPC) 부착 및 고정 용도로 주로 사용됩니다.